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PHTの製品・技術・ソリューションをご紹介。製品の特長を生産現場でわかりやすく解説。
製品名やカテゴリから検索･ダウンロードができます。
所定のカセットに収納された200mm・300mm用ダイシングフレームを標準カセットに入れ替えるシステムです。使用するカセットは、6枚入カセット・13枚入カセットです。各カセットは作業者がステージに供給します。
付加機能としてウェーハ面にレーザーマーキングされたウェーハIDの読み取りやアライメント機能等の追加が可能です。ウェーハ200mm及び300mm等で、使用キャリア、機能により対応可能です。face to face搬送、back to back搬送にも対応しています。
高性能ACサーボモータを搭載、余裕の可搬重量で高速搬送を実現します。ロボット、ロードポート、ハンドの好適配置が可能です。過酷な環境で稼動している数十年以上のロボット技術を継承します。故障発生は、ほとんどでないです。
ワイヤーソー（スライス）後のウェーハをプレート治具（ビーム）から剥離する装置です。粗洗浄を行い、ウェーハをプレート治具（ビーム）から剥離し、枚葉洗浄を経てウェーハのカセット収納まで全自動で行うシステムです。
Semiconductor Manufacturing Equipment
半導体デバイスはウェーハという高純度の単結晶構造シリコン基板上に微細加工技術を使用し、繰り返すことにより作り上げられます。PHTは半導体製造装置用の工程内ウェーハ搬送装置、工程間ウェーハ搬送装置、 ストッカーの搬送装置専門メーカーとして、先端デバイス向けとしての300mmウェーハ及びIoT・車載向けとしての200mmウェーハの製造プロセスを支えます。
半導体製造
半導体製造装置
Robot and Laser Technology
半導体形成において、製造装置生産プロセスの工程です。PHTははロボットのトップレベル技術を活かし半導体製造装置を生産、トップメーカーに納入。ロボットにウェーハマッピング機能が付帯されているので、OPENキャリア側のウェーハ在荷も検出可能。20年以上の装置も、正常に稼働し、メタル汚染・パーティクル増加はないです。半導体の高機能化、高性能化を支えています。
半導体ロボットシリーズ
半導体レーザ技術シリーズ
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