Semiconductor Wafer Manufacturing Process
반도체 세정 장치 사업
Semiconductor Wafer Manufacturing Process
반도체 디바이스는 고순도의 단결정 실리콘 기판인 "웨이퍼"에 미세 가공 기술을 반복적으로 적용함으로써 제조됩니다. PHT는 반도체 제조 장비용 이송 시스템(공정 내 웨이퍼 이송 장치, 공정 간 웨이퍼 이송 장치, 스토커 이송 장치) 및 세정 장치(박리 세정 장치, 단일 웨이퍼 세정 장치, 배치식 세정 장치)를 전문으로 하는 제조업체로서, 특히 첨단 디바이스를 위한 300mm 웨이퍼와 IoT·차량용 200mm 웨이퍼의 제조 프로세스를 지원하고 있습니다. 차세대 반도체 기술이 요구하는 더욱 미세화 및 고성능화에 대응하기 위해, 보다 높은 정밀도의 이송 기술과 세정 기술 개발을 추진하며 반도체 업계의 발전에 지속적으로 기여하고 있습니다.
Semiconductor Transfer System/Cleaning Equipment Solution
웨이퍼 자동 박리 장치(박리 세정기) 분야에서 세계 최고 수준의 점유율을 자랑하는 PHT는 최첨단 이송 로봇 기술과 고도의 세정 장치 기술을 활용하여 반도체 제조에 필수적인 이송 시스템 및 웨이퍼 세정 장치의 설계와 제조를 수행하고 있습니다. 이러한 장치는 고도의 클린 환경이 요구되는 반도체 제조 공정에서 안정적인 작동을 실현하며, 장기간 운용에서도 높은 신뢰성을 유지합니다. 실제로 PHT의 장치 중에는 20년 이상 가동을 지속하며 현재도 정상적으로 작동하고 있으며, 금속 오염이나 파티클 증가가 없다는 것이 입증되었습니다. PHT는 앞으로도 반도체의 고기능화 및 고성능화를 지원하는 기술 혁신을 추진하여 업계 발전에 기여할 것입니다.
Power Semiconductor Equipment Solution
PHT는 실리콘 웨이퍼의 이송 및 세정 기술에서 풍부한 실적을 보유하고 있으며, 그 고도의 노하우를 활용하여 차세대 SiC(탄화규소) 및 GaN(질화갈륨)과 같은 파워 반도체 소재의 제조 공정을 지원하고 있습니다. 특히 이러한 신소재는 전력 효율 향상과 고내압 성능이 요구되므로 기존의 실리콘 웨이퍼와는 다른 고도의 이송 및 세정 기술이 필수적입니다. PHT는 이러한 요구에 대응하기 위해 최적의 이송 시스템 솔루션(로봇, 이송·이적 장치, EFEM, 소터)을 제공함과 동시에, 웨이퍼의 품질 유지와 수율 향상을 실현하는 세정 장비 솔루션(자동 박리 세정 장치, 정밀 세정 장치)을 개발·제공하고 있습니다. 이를 통해 PHT는 차세대 반도체 생산 현장에서 신뢰성 향상과 생산성 향상에 기여하며, 업계의 발전을 지속적으로 지원하고 있습니다.
Mass Production of Modular Semiconductor Wafer Cleaning Equipment
PHT의 반도체 웨이퍼 세정 장치(웨이퍼 세정기)는 독자적인 유닛 모듈화 기술을 통해 공정의 유연성, 비용 효율성, 유지보수성을 향상시켰습니다. 대표적인 세정 방법으로는 순수 브러시 세정, RCA 세정, HF 세정이 있으며, SiC 웨이퍼 세정에는 오존수를 이용한 산화 처리도 대응하고 있습니다. PHT는 업계 최고 수준의 기술을 활용하여 모듈형 반도체 웨이퍼 세정 장치의 양산화를 목표로 제조를 진행하고 있습니다.
PHT의 글로벌 거점 정보를 소개합니다. 기술의 발전에 따라 국경은 더 이상 우리를 가로막는 장벽이 되지 않았습니다. 현재 전 세계의 팀들과 협력하여 업무를 진행하고 있습니다.
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