具体的なプロセス

• Step.1

  研究開発

  RESEARCH and DEVELOPMENT

  自社独自の要素技術に加え、次世代の半導体製造に必要な新規技術開発を常に行っています。

• Step.2

  設計

  DESIGN

  自社の要素技術を最大限に活用し、お客様の声を製品に反映するカスタム設計を行っています。

• Step.3

  調達

  PROCUREMENT

  装置の機種や仕様により異なる必要部品を各地のビジネスパートナーからタイムリーに調達しています。

• Step.4

  製造

  MANUFACTURE

  専用ラインで多岐にわたる製品を製造しています。作業の効率化、生産性の向上、安全性の確保に努めています。

• Step.5

  出荷

  SHIPMENT

  すべての工程で厳格な製品検査と出荷検査を実施しています。完成した装置は、環境に配慮した輸送方法で世界中に出荷されます。

• Step.6

  搬入・セットアップ

  INSTALLATION・SETUP

  お客様先に出向き、お客様の納期に合わせて、装置の搬入から組立、配線、試験・調整、プロセスの立ち上げまでを実施しています。