特定プロセス

• Step.1

  研究開発

  RESEARCH and DEVELOPMENT

  自社の要素技術に加え、各研究機関と共同で次世代の高機能半導体技術の開発と、それを実現するための成膜技術、製造技術の開発を行っています。

• Step.2

  設計

  DESIGN

  3DCADによる設計、流体シミュレーションなど先進技術を導入。自社の要素技術を最大限に活かし、お客様の声を製品に反映する装置の設計を行っています。

• Step.3

  調達

  PROCUREMENT

  装置の機種や仕様により必要な部品の種類や数はそれぞれ異なります。各地のビジネスパートナーから集められた1万５千点を超える部品を自動倉庫で管理しています。

• Step.4

  製造

  MANUFACTURE

  清浄度がクラス5000というクリーンルームで多岐にわたる製品の製造を行っています。ユニット組立では、セルステーション生産方式を採用し、作業の効率化、生産性の向上を推進しています。また、生産エリアの最適化を追求し、徹底的に無駄を省いた生産スキームと、作業の安全性の向上を推し進めています。

• Step.5

  出荷

  SHIPMENT

  すべての工程において、厳密な製品検査と出荷検査を実施。完成した装置は、環境にも配慮した輸送方法で世界へと出荷されます。

• Step.6

  搬入・セットアップ

  INSTALLATION・SETUP

  お客様の工場へ出向き、お客様の納期にあわせ、装置の搬入から組立、配線、試験・調整、プロセス立上げ作業を実施。約90%がアジアを中心とした海外のお客様であり、多数の社員が海外で活躍中です。