ウェーハ自動剥離装置 PWD2020

半導体製造には，非常にクリーンな環境での高速搬送が求められる．当社で提供している半導体処理設備に用いられるウェーハ自動剥離装置も，そのような要求に応えるように他社に先駆けてさまざまな工夫がなされている．その高い信頼性と生産性はワールドワイドのお客さまから評価されています。最先端の業界スタンダード装置として、最先端技術と多様なニーズに対応すべく進化し続けています。

ワイヤーソー（スライス）後のウェーハ自動剥離装置

本装置はワイヤーソー（スライス）後のウェーハをプレート治具（ビーム）から剥離する装置です。粗洗浄を行い、ウェーハをプレート治具（ビーム）から剥離し、枚葉洗浄を経てウェーハのカセット収納まで全自動で行うシステムです。

ウェーハ自動剥離装置 PWD2020

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概要

ワイヤーソー（スライス）後のウェーハ自動剥離装置です。プレート治具に接着されたインゴットを投入側にセットすることで、粗洗浄～ウェーハ剥離～ウェーハ枚葉洗浄～乾燥～カセット収納までを全自動で行うシステムです。剥離後のプレート治具は、アンローダ側に排出されます。

剥離は、熱風加熱方式で、１枚ごとに行います。剥離後のウェーハは、枚葉式の洗浄です。２流体高圧洗浄～スクラブ洗浄～リンス洗浄～吸水ローラ乾燥～スリットノズル乾燥後、水平多関節ロボットでアンローダ部のカセットに１枚毎に収納します。収納は、カセット（25枚入）の上段～又は下段からの選択ができます。収納カセットは、最大6個です。ＯＨＴ搬送に対応しております。

特長

  • 独自の制御によるスライド機構。
  • 困難だったウェーハー剥離後の洗浄を自動化。
  • ワイヤーソーで切断したウェーハをビームから剥離後に枚葉で洗浄し、カセットに収納するまでを全自動でおこないます。
  • 低ランニングコストを実現。
  • ご使用のインゴットリフターに合わせた設計可能。
  • オプションにより、ローダーIDリーダー追加可能。
  • オプションにより、アンローダーキャリア部にRFID機能追加可能。

導入事例

手動での剥離を自動化したい

ウェーハの情報を管理したい

検討可能

カセットステージ数、自動化、ワークサイズ、投入リフター対応設計など

ウェーハ自動剥離装置 PWD2010 ウェーハ自動剥離装置 PWD2020
バージョン Type0 Type1 Type0 Type1
対応サイズ φ4〜8″ φ12″
構成 剥離部 剥離部 剥離部 剥離部
洗浄部1 洗浄部1 洗浄部1 洗浄部1
洗浄部2 洗浄部2 洗浄部2 洗浄部2
ウェーハ受渡部 ウェーハ受渡部 ウェーハ受渡部 ウェーハ受渡部
搬送部 搬送部
ローダー ローダー
アンローダー アンローダー
収納 カセット（25枚入）
収納カセット 最大6個（検討可能でございます）
プレート治具 ＮＴＣ製 ・ ＭＢ製
駆動方式 モーター駆動（サーボ）
安全機構 カセット有無、ウェーハ有無、過負荷検知、異常警報、非常停止
電源 AC200V, 100A
装置重量 約5,000kg
オプション ローダー部IDリーダー、アンローダー部RFID、ウェーハ反転、複数カセットへの収納、エリアセンサーなど