ウェーハ搬送装置

半導体製造には,非常にクリーンな環境での高速搬送が求められる.当社で提供している半導体処理設備に用いられるウェーハ搬送装置も,そのような要求に応えるように他社に先駆けてさまざまな工夫がなされている.その高い信頼性と生産性はワールドワイドのお客さまから評価されています。最先端の業界スタンダード装置として、最先端技術と多様なニーズに対応すべく進化し続けています。

キャリア間のシリコンウェーハの移し替えを搬送ロボットにて自動で行う装置

付加機能としてウェーハ面にレーザーマーキングされたウェーハIDの読み取りやアライメント機能等の追加が可能です。また、スペックについては、ウェーハ200mm及び300mm等で、使用キャリア、機能により対応可能です。face to face搬送、back to back搬送にも対応しています。

次世代ウェーハ Φ450mm対応クリーンロボット搬送装置のご紹介

群馬産業技術センターとの共同研究により、次世代半導体機材として使用される大型シリコンウェーハに対応可能な、搬送ロボットを開発しました。シリコンウェーハは防塵のため、搬送容器にて運ばれ、加工工程毎に取出→加工→搬送容器への収納が行われる。搬送ロボットは、この取出・収納を行う装置である。

次世代のシリコンウェーハは、直径が従来の300mmから450mmと1.5倍に大型化され、130gほどであった自重が450g~700gと非常に重くなり、タワミも生ずる。このため、従来の搬送ロボットでは正確なハンドリングが出来ないという課題が生じていた。本装置は、この課題を解決し、大型シリコンウェーハの高速・高精度な搬送を可能とするものである。

ウェーハ搬送装置 PWT2020

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装置仕様

ワーク 半導体基板
ワークサイズ 300mm
ワーク厚さ 600〜850μm
電源 AC200V, 15A
カセット(容器) FOUP・FOSB・OPEN・PFA
スループット 25枚/1カセット搬送時間 300秒以下
駆動方式 モーター駆動(サーボ)
装置重量 約500kg
装置サイズ W1000×D1400×H1800(mm)
搬送単位 1枚単位 ・ 5枚単位 ・ 25枚単位
安全機構 カセット有無、ウェーハ有無、過負荷検知、異常警報、非常停止
オプション 静電気除去装置(イオナイザー)・ 全面カバー ・ エリアセンサー IDリーダー・アライメント・ウェーハ反転など

概要

クリーンロボットを応用したシステムです。

300mmのウェーハを1枚単位で、カセット(容器)A~Bへ搬送します。

対応するカセット(容器)は、FOUP ・ FOSB ・ OPEN ・ PFAです。

1枚単位の搬送が標準ですが、5枚単位 ・ 25枚単位の搬送も対応可能です。

カセット間でウェーハを安全に一括搬送 ・ スロット指定搬送(同一キャリア内搬送可)致します。

カセットからウェーハを持ち上げてロード/アンロードを行うため、カセットとの接触を最小限に抑え、摩耗・発塵・ウェーハ端部の損傷を防ぎます。ウェーハマッピングにより、ウェーハの位置ズレ、二枚重ねなどのローディングエラーを検知します。 誤操作防止センサ、緊急停止ボタン付。

特長

  • 省スペース
  • 静電気対策型
  • 光及び機械センサーでエラーを監視
  • マッピングセンサー付き
  • FOUP・FOSB・H-Square社製メタルカセットに対応
  • クラス10クリーンルーム対応

導入事例

簡易的にウェーハを搬送したい

カセット内ワークの擦れを抑えたい

検討可能

カセットステージ数、自動化、ワークサイズ等

用途

  1. 装置メーカーが使用するケース ① デバイスメーカーから評価用のウェーハがFOSB(出荷用ケース)で支給される。
    ② 装置メーカーのシステムに使うキャリア(例えばFOUP)への移載を行う。
    ③ 評価後のウェーハをFOSBに移載する。(デバイスメーカーへ返却)。
    装置メーカー例 エッチング装置・アッシング装置・洗浄装置・コーターデベロッパー・露光機等。
  2. ウェーハメーカーが使用するケース ① 完成ウェーハ(最終洗浄・検査完了後)をFOSB(出荷ケース)に移載する。
    ② プロセス(洗浄工程等)間で、PFAキャリア(洗浄用キャリア)に移し替える。