ウエハ移載装置 PWT2020シリーズ

半導体製造には,非常にクリーンな環境での高速搬送が求められる.当社で提供している半導体処理設備に用いられるウエハ搬送装置も,そのような要求に応えるように他社に先駆けてさまざまな工夫がなされている.その高い信頼性と生産性はワールドワイドのお客さまから評価されています。最先端の業界スタンダード装置として、最先端技術と多様なニーズに対応すべく進化し続けています。

キャリア間のシリコンウェハの移し替えを搬送ロボットにて自動で行う装置

付加機能としてウエハ面にレーザーマーキングされたウエハIDの読み取りやアライメント機能等の追加が可能です。また、スペックについては、ウエハ200mm及び300mm等で、使用キャリア、機能により対応可能です。face to face移載、back to back移載にも対応しています。

次世代ウエハ Φ450mm対応クリーンロボット移載装置のご紹介

群馬産業技術センターとの共同研究により、次世代半導体機材として使用される大型シリコンウエハに対応可能な、移載ロボットを開発しました。シリコンウエハは防塵のため、搬送容器にて運ばれ、加工工程毎に取出→加工→搬送容器への収納が行われる。移載ロボットは、この取出・収納を行う装置である。

次世代のシリコンウエハは、直径が従来の300mmから450mmと1.5倍に大型化され、130gほどであった自重が450g~700gと非常に重くなり、タワミも生ずる。このため、従来の移載ロボットでは正確なハンドリングが出来ないという課題が生じていた。本装置は、この課題を解決し、大型シリコンウエハの高速・高精度な移載を可能とするものである。

12″対応 ウエハ移載装置 PWT2020

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装置仕様

ワーク 半導体基板
ワークサイズ 12″(300mm)
ワーク厚さ 600〜850μm
電源 AC200V, 15A
カセット(容器) FOUP・FOSB・OPEN・PFA
スループット 25枚/1カセット移載時間 300秒以下
駆動方式 モーター駆動(サーボ)
装置重量 約500kg
装置サイズ W1000×D1400×H1800(mm)
移載単位 1枚単位 ・ 5枚単位 ・ 25枚単位
安全機構 カセット有無、ウエハ有無、過負荷検知、異常警報、非常停止
オプション 静電気除去装置(イオナイザー)・ 全面カバー ・ エリアセンサー IDリーダー・アライメント・ウエハ反転など

概要

クリーンロボットを応用したシステムです。

12″(300mm)のウエハを1枚単位で、カセット(容器)A~Bへ移載します。

対応するカセット(容器)は、FOUP ・ FOSB ・ OPEN ・ PFAです。

1枚単位の移載が標準ですが、5枚単位 ・ 25枚単位の移載も対応可能です。

カセット間でウエハを安全に一括移載 ・ スロット指定移載(同一キャリア内移載可)致します。

カセットからウエハを持ち上げてロード/アンロードを行うため、カセットとの接触を最小限に抑え、摩耗・発塵・ウエハ端部の損傷を防ぎます。ウエハマッピングにより、ウエハの位置ズレ、二枚重ねなどのローディングエラーを検知します。 誤操作防止センサ、緊急停止ボタン付。

特長

  • 省スペース
  • 静電気対策型
  • 光及び機械センサーでエラーを監視
  • マッピングセンサー付き
  • FOUP, FOSB、H-Square社製メタルカセットに対応
  • クラス10クリーンルーム対応

導入事例

簡易的にウエハを移載したい

カセット内ワークの擦れを抑えたい

検討可能

カセットステージ数、自動化、ワークサイズ等

装置動画