キャリア基板受入れ洗浄装置 PWG-2501
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製品特徴
次世代半導体向けの最先端チップレットパッケージ技術が開発されており、ガラス基板はパッケージ用キャリア基板としての適用が想定されています。そのガラスキャリア基板の搬送および洗浄装置の提案が可能です。
導入事例
本装置は、ガラス基板受入洗浄に使用します。薬液は使用せず純水（DIW）のみを使用します。
＜洗浄プロセスと装置構成＞
プロセスは、下記の順番となっています。
（1）投入コンベア → （2）アイドル → （3）2流体シャワー洗浄 →（4）ブラシ洗浄 →（5）純水シャワー洗浄 →（6）純水による最終リンス洗浄 →（７）吸水ローラによる水切 → （8）エアーナイフによるスリットノズル乾燥 （9）イオナイザーブロー乾燥LD＆ULD付です。（ロードポート付帯）
装置仕様
| ユニット | 仕様 |
|---|---|
| 投入コンベア部 | □ 600 mm × 板厚 0.7～1.2 mm 1枚投入可 |
| アイドルポジション | 洗浄投入待機部、排気機能付帯 |
| シャワー（１） | 純水シャワー＋２流体ノズル洗浄 |
| ブラシ洗浄部 | 純水シャワー洗浄＋スパイロールブラシ |
| シャワー（２） | 純水によるリンス洗浄 |
| シャワー（３） | 純水による最終リンス洗浄 |
| 水切りローラ部 | 吸水ローラによる水切り |
| エアー乾燥部 | エアーナイフによる乾燥 |
| イオナイザー | イオナイザーブロー乾燥 |
オプションにて、カセットマガジン～ロボットにて枚葉で投入することも可能です。