半導体用基板として最も多く使用されているのは Si基板(シリコンウェーハ)である。
近年、パワー半導体向け基板としてSiC(シリコンカーバイド)ウェーハが注目を集めています。基板の洗浄手段としては化学的洗浄と物理的洗浄の二つに大別される。
化学的洗浄:薬品によるエッチング等で基板表面を清浄にする手法。
物理的洗浄:超音波・高圧水等の物理的衝撃により基板表面のパーティクル等を除去する手法。
Si基板は主にRCA洗浄に代表される化学的洗浄を用いて洗浄を行っている。一部の洗浄においては、超音波を加え化学的洗浄と物理的洗浄を組み合わせる事でより洗浄効果を上げている。
SiC基板は化学的に安定した基板である。その為にSi基板と同じ手法ではその洗浄効果をあげることは困難である。しかし、Si面に酸化膜を形成することにより、化学的洗浄が可能となり、洗浄効果をあげる事ができると考えられる。
本装置は、φ150mm(6") ・φ200mm(8")対応の SiCウェーハ枚葉式洗浄装置です。
ウェーハは、25枚入カセットでLD側に作業者がセットします。洗浄後のウェーハは、ULD側にセットされたクリーンなカセットに収納されます。