製品情報

ウェーハ枚葉式自動洗浄装置 PWS2501

本装置は、Ø150mm（6"）· Ø200mm（8"）対応の枚葉式洗浄装置です。
ウェーハは、25枚入カセットでLD側に作業者がセットします。洗浄後のウェーハは、ULD側にセットされたクリーンなカセットに収納されます。

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装置仕様
SiCウェーハ向け事例

LD/ULD
水中LD/空中ULD
水中保管LDによるパーティクル飛散防止
ブラシ洗浄
両面ブラシスクラブ洗浄
ロール軸内側から噴水してブラシ外部へゴミを排除する構造
オゾン洗浄部
Max 5L/min
オゾン濃度30 ppm以上の強酸化性
物理洗浄
周波数430kHz
低ダメージ、高クリーン度で安定性高い洗浄
スピン乾燥
Max 4000rpm
高速乾燥による効率向上
チャンバ数
4 or 5（カスタム可）
プロセスごとの専用となり、薬液混入防止
ロボット
2台
搬送用ロボットを洗浄前と洗浄後で使い分け

SiCウェーハ向け事例

SiCウェーハ洗浄の基本手法
SiCウェーハは化学的に安定した基板で、Siウェーハと同じ手法ではその洗浄効果をあげることは困難です。
しかし、Si面に酸化膜を形成することにより、化学的洗浄が可能となり、洗浄効果をあげる事ができると考えられます。
Si面にO3水を用いて強制的にSiO2膜を形成し、HFにてSiO2膜を除去する手法になります。
洗浄プロセスと装置構成
LD（水中）→ 両面ブラシスクラブ → オゾン水 → HF洗浄 → 超音波シャワー洗浄 → スピン乾燥 → ULD（空中）
スループット
タクトタイム：45秒/枚　Ø150mm（6"）
タクトタイム：60秒/枚　Ø200mm（6"）
※ タクトタイムは、あくまで目安です。洗浄レシピにより変化します。