製品情報

キャリア基板受入れ洗浄装置 PWG-2501

次世代半導体向けの最先端チップレットパッケージ技術が開発されており、ガラス基板はパッケージ用キャリア基板としての適用が想定されています。そのガラスキャリア基板の搬送および洗浄装置の提案が可能です。

カタログダウンロード お問い合わせ・見積依頼

装置仕様

投入コンベア部
□ 600mm × 板厚 0.7～1.2mm 1枚投入可
アイドルポジション
洗浄投入待機部、排気機能付帯
シャワー（1）
純水シャワー＋2流体ノズル洗浄
ブラシ洗浄部
純水シャワー洗浄＋スパイロールブラシ
シャワー（2）
純水によるリンス洗浄
シャワー（3）
純水による最終リンス洗浄
水切りローラ部
吸水ローラによる水切り
エアー乾燥部
エアーナイフによる乾燥
イオナイザー
イオナイザーブロー乾燥

※ オプションにて、カセットマガジン～ロボットにて枚葉で投入することも可能です。

導入事例

本装置は、ガラス基板受入洗浄に使用します。薬液は使用せず純水（DIW）のみを使用します。

洗浄プロセスと装置構成
プロセスは、下記の順番となっています。
（1）投入コンベア → （2）アイドル → （3）2流体シャワー洗浄 →（4）ブラシ洗浄 →（5）純水シャワー洗浄 →（6）純水による最終リンス洗浄 →（７）吸水ローラによる水切 → （8）エアーナイフによるスリットノズル乾燥 （9）イオナイザーブロー乾燥LD＆ULD付です。（ロードポート付帯）