製品情報

半導体搬送システム事業

ウェーハ搬送ロボットシリーズ

4軸クリーンロボット
前後（X軸）・回転（θ軸）・上下（Z軸）＋ハンド回転（0～180°）の動作が可能で、ウェーハの大気中搬送に対応します。駆動モータは、ACサーボモータで全軸にアブソリュートエンコーダを搭載しています。
3軸クリーンロボット
PHT-R-3は、伸縮・回転・上下の3軸で動作するロボットで、クリーンルームで使用する水平多関節型です。
ガラス基板用クリーンロボット
前後（Ｘ軸）・旋回（θ軸）・上下（Ｚ軸）の動作が可能でウエハの大気中搬送に対応致します。

ウェーハ搬送装置シリーズ

ウェーハカセットチェンジャー
所定のカセットに収納された200mm・300mm用ダイシングフレームを標準カセットに入れ替えるシステムです。使用するカセットは、6枚入カセット・13枚入カセットです。各カセットは作業者がステージに供給します。
ウェーハ搬送装置
付加機能として、ウェーハ面にレーザーマーキングされたウェーハIDの読み取りやアライメント機能などの追加が可能です。ウェーハ200mmおよび300mmに対応可能、使用キャリアや機能に応じて対応可否検討可能です。face to face搬送やback to back搬送にも対応しています。
EFEM・ソータ
高性能ACサーボモータを搭載し、余裕のある可搬重量で高速搬送を実現します。ロボット、ロードポート、ハンドの最適な配置が可能です。過酷な環境で稼働している数十年以上のロボット技術を継承し、故障発生はほとんどありません。
半導体洗浄装置事業

ウェーハ洗浄装置シリーズ

ウェーハ自動剥離装置
ワイヤーソー（スライス）後のウェーハをプレート治具（ビーム）から剥離する装置です。粗洗浄を行い、ウェーハをプレート治具（ビーム）から剥離し、枚葉洗浄を経てウェーハのカセット収納まで全自動で行うシステムです。
ウェーハバッチ式自動洗浄装置
SiCは、別途仕様打合せ必要
幅広い分野の対応実績で、最適なカスタムを行うバッチ式装置。
ウェーハ枚葉式自動洗浄装置
本装置は、Ø150mm（6") ・Ø200mm（8"）対応の SiCウェーハ枚葉式洗浄装置です。
ウェーハは、25枚入カセットでLD側に作業者がセットします。洗浄後のウェーハは、ULD側にセットされたクリーンなカセットに収納されます。
キャリア基板受入れ洗浄装置
次世代半導体向けの最先端チップレットパッケージ技術が開発されており、ガラス基板はパッケージ用キャリア基板としての適用が想定されています。そのガラスキャリア基板の搬送および洗浄装置の提案が可能です。