半導体は私たちの豊かな生活に不可欠な存在になっています。これに加えて省エネや脱炭素社会にも大きな役割を担っています。これまで半導体の材料には主にシリコンが使用されていましたが、近年より省エネ性能の良い化合物半導体の加工技術が発展し、特にパワー半導体分野の成長が見込まれます。
当社ではこれまでシリコンウェーハの搬送やレーザ加工技術を活用して次世代SiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）材料をはじめ、化合物半導体向け搬送ソリューションを提案し、特にパワー半導体市場へ積極的にアプローチをしております。当社は、省エネ向け（電気自動車、電力制御）の半導体製造装置へ総合ソリューションの提供体制を創出しています。
二酸化炭素（CO2）など温室効果ガスの排出量を実質ゼロにする「カーボンニュートラル」を目指す流れが世界的に強まって、自動車メーカーが走行時にCO2を出さないEV（電気自動車）の生産に力を入れており、それが旺盛なパワー半導体需要に繋がっています。今後も電気自動車・電装分野や再生可能エネルギー製品の普及が期待されているため。特に、アジア・北米・欧州市場は需要地としても拡大、全世界パワー半導体メーカーの台頭が注目されております。
上記市場規模拡大に伴い、各半導体メーカーも設備投資を積極的に行っております。半導体の製造工程には欠かせない、ロボット・搬送（搬送装置あるいは移載装置、EFEM、SORTER）・自動剥離洗浄装置を製造している当社でも旺盛な需要に対応するため、生産拠点の増設・人材の確保・北米の新マーケット開拓に取り組んでおります。
*「シリコンウェーハ」は、高純度な珪素（シリコン）のウェーハである。シリコンウェーハは、珪素のインゴットを厚さ1 mm程度に切断して作られる。シリコンウェーハは集積回路 （IC、またはLSI）の製造に最も多く使用される。シリコンウェーハは半導体製品の基板として利用されています。半導体製品を使用する代表例を以下に列挙します。スマートフォンやパソコン及び5G関連などの情報通信機器分野・自動車・電装分野や航空機などの移動機器制御部・AIやロボット内部・太陽光電池など。
*「化合物半導体」は、現在、最も多く利用されているシリコン半導体（Si）のように材料が一つの元素からなる半導体（単結晶半導体）とは異なり、2つ以上の元素を材料とする半導体です。SiC（シリコンカーバイト）、GaN（窒化ガリウム）、InP（リン化インジウム）、GaAs（ガリウム砒素）など様々な組み合わせがあり、機能性にも違いがあります。
*「パワー半導体」は、交流を直流に変換する、電圧を下げるなど、電気エネルギーの制御や供給に用いられる半導体のこと。用途は広く、電気自動車・発電設備・鉄道車両・家電製品などに使われる。 電気自動車のインバーター(電流の直流を交流に変換する装置)製品に多く使われる。