產品資訊

半導體搬運系統事業

晶圓搬運機器人系列

四軸潔淨機器人
具備前後（X軸）、旋轉（θ軸）、上下（Z軸）及手部旋轉（0～180°）的動作功能，可支援晶圓在大氣中的搬運。驅動馬達採用AC伺服馬達，所有軸均搭載絕對式編碼器。
三軸潔淨機器人
PHT-R-3是一款具備伸縮、旋轉及上下三軸動作的機器人，為適用於潔淨室使用的水平多關節型機器人。
玻璃基板用潔淨機器人
具備前後（X軸）、旋轉（θ軸）、上下（Z軸）的動作功能，可支援晶圓在大氣中的搬運。

晶圓搬運設備系列

晶圓盒更換器
此系統可將存放於指定晶圓盒中的200mm及300mm用切割框架更換至標準晶圓盒中。使用的晶圓盒為6片裝晶圓盒及13片裝晶圓盒。每個晶圓盒均由操作人員供應至工作台。
晶圓搬送裝置
可額外新增功能，例如讀取雷射標記於晶圓表面的晶圓ID，以及對晶圓進行定位功能等。支援200mm及300mm晶圓，並可根據使用的載具及需求功能進行可行性評估。此裝置同時支援面對面搬送及背對背搬送方式。
EFEM・分拣机
搭載高性能AC伺服馬達，以充裕的可搬重量實現高速搬運。機器人、裝載端口以及手臂可進行最佳化配置。繼承了數十年來在惡劣環境中運行的機器人技術，故障率極低，幾乎不會發生故障。
半導體清洗設備事業

晶圓清洗設備系列

晶圓自動剝離裝置
此裝置用於將經過線鋸（切片）處理後的晶圓從基板治具（梁）上剝離。進行粗洗程序後，晶圓將從基板治具（梁）上剝離，並通過單片洗淨過程，最終自動完成晶圓的收納至卡匣的全自動化系統。
晶圓批次式自動洗淨裝置
SiC需另行進行規格討論。
憑藉在多個領域的豐富應用經驗，該批次式裝置可進行最佳化的客製化設計。
載板接收與洗淨裝置
針對次世代半導體所開發的最先進Chiplet封裝技術，玻璃基板預期將應用於封裝用載板。
本公司可提供玻璃載板的搬運及洗淨裝置之解決方案。