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半導體搬運系統事業
晶圓搬運機器人系列
四軸潔淨機器人
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晶圓盒更換器
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EFEM・分拣机
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產品資訊
半導體搬運系統事業
晶圓搬運機器人系列
四軸潔淨機器人
具備前後(X軸)、旋轉(θ軸)、上下(Z軸)及手部旋轉(0~180°)的動作功能,可支援晶圓在大氣中的搬運。驅動馬達採用AC伺服馬達,所有軸均搭載絕對式編碼器。
三軸潔淨機器人
PHT-R-3是一款具備伸縮、旋轉及上下三軸動作的機器人,為適用於潔淨室使用的水平多關節型機器人。
玻璃基板用潔淨機器人
具備前後(X軸)、旋轉(θ軸)、上下(Z軸)的動作功能,可支援晶圓在大氣中的搬運。
晶圓搬運設備系列
晶圓盒更換器
此系統可將存放於指定晶圓盒中的200mm及300mm用切割框架更換至標準晶圓盒中。使用的晶圓盒為6片裝晶圓盒及13片裝晶圓盒。每個晶圓盒均由操作人員供應至工作台。
晶圓搬送裝置
可額外新增功能,例如讀取雷射標記於晶圓表面的晶圓ID,以及對晶圓進行定位功能等。支援200mm及300mm晶圓,並可根據使用的載具及需求功能進行可行性評估。此裝置同時支援面對面搬送及背對背搬送方式。
EFEM・分拣机
搭載高性能AC伺服馬達,以充裕的可搬重量實現高速搬運。機器人、裝載端口以及手臂可進行最佳化配置。繼承了數十年來在惡劣環境中運行的機器人技術,故障率極低,幾乎不會發生故障。
半導體清洗設備事業
晶圓清洗設備系列
晶圓自動剝離裝置
此裝置用於將經過線鋸(切片)處理後的晶圓從基板治具(梁)上剝離。進行粗洗程序後,晶圓將從基板治具(梁)上剝離,並通過單片洗淨過程,最終自動完成晶圓的收納至卡匣的全自動化系統。
晶圓批次式自動洗淨裝置
SiC需另行進行規格討論。
憑藉在多個領域的豐富應用經驗,該批次式裝置可進行最佳化的客製化設計。
載板接收與洗淨裝置
針對次世代半導體所開發的最先進Chiplet封裝技術,玻璃基板預期將應用於封裝用載板。
本公司可提供玻璃載板的搬運及洗淨裝置之解決方案。