12″対応 枚葉式洗浄装置MTK-CL

半導体製造には,ウエハ表面にパーティクルが付着しない環境求められる。当社で提供している半導体処理設備に用いられる洗浄装置も,そのような要求に応えるように他社に先駆けてさまざまな工夫がなされている。その高い信頼性と生産性はワールドワイドのお客さまから評価されています。最先端の業界スタンダード装置を目指して最先端技術と多様なニーズに対応すべく進化し続けています。

高性能、コストパフォーマンスに優れた洗浄装置

独自の積局式処理チャンバー構造を持っています。またウエハ処理中の気流、液流の最適化を計り最適な処理レシピ、薬液の選択を行うことにより、極めて少ない表面パーティクル数を実現しています。また洗浄装置は独自の搬送方式により、コンパクトサイズな仕様です。

12″対応 枚葉式洗浄装置MTK-CL

お問い合わせ

装置仕様

MTK-CL枚葉式洗浄装置仕様

ウエハサイズ 2inch, 4inch, 6inch, 8inch, 12inch
ウエハ材質 SiC, Si, GaAs, GaN, ガラス, LT
薬液 最大3種類
薬液温度 最大130℃まで対応可能
用力 超純水, 窒素(乾燥用), エアー, 電源
処理チャンバー数 1チャンバー、2チャンバー、3チャンバー、4チャンバー
オプション設備 ベルヌイチャック 2流体ジェット機能(推奨) メガソニックノズル機能

プロセス性能仕様

金属コンタミネション 1E10 atoms/cm2以下
エッチング均一性 2%以下(熱酸化膜をdHFでエッチングの場合)
付着パーティクル数 20個/ウエハ(0.05um以上サイズ) 5個/ウエハ(0.10 um以上サイズ)

概要

1.ウエハ表面のパーティクル数が少ない。
MTKは独自の処理チャンバー構造を持っています。またウエハ処理中の気流、液流の最適化を計り最適な処理レシピ、薬液の選択を行うことにより、極めて少ない表面パーティクル数を実現しています。
2.高性能、コストパフォーマンスに優れた洗浄装置。
現在の洗浄装置市場では高性能であるが高価格、逆に低価格ではあるが低性能といった状態になっております。
一方『高性能は欲しいが、高価格で困る』というお客様の声も聞こえてきます。
MTKではお客様の声にお応え致します。
3.プロセス条件の技術提案。
とかく装置製造メーカーはハードウエアには詳しいですが、プロセス技術が不得手な場合多いのが現実です。
しかしMTKはもともと半導体製造会社出身者が在籍しているため、顧客に対して最適なプロセス条件をご提案できます。
◯薬液選定をご提案致します。
◯処理時間、回転数などのレシピをご提案致します。
◯オゾン水、水素水、その他の機能水のご提案を致します。

特長

  • ウエハー表面のパーティクル数が極めて少い。
  • 薬液は循環式で再利用。
  • 2流体ジェット、機能水など。
  • ウエハの両面を同時に洗浄。
  • オプション、薄厚ウエハ処理時
  • 薄厚ウエハ処理、ウエハ裏面洗浄等。

導入事例

パーティクル・金属除去洗浄。

薬液によるエッチング処理。

ウエハ裏面洗浄。

検討可能

◯半導体(前工程・後行程)

◯SAWフィルター等のセンサー

◯ハードディスク

◯FPD(液晶、スマートフォン等)、マスク洗浄

◯MEMS

◯太陽電池

装置動画

枚葉式とバス式との性能比較

浸漬式・バス式 枚葉式(2チャンバーの場合)
LSI 歩留まり(ゴミ数少ないため) (3~7% の歩留まりアップ)50nm 世代 LSIの場合
スループット(枚/時間) 300 100(2チャンバーの場合)
フットプリント 13m² 1.5~3m²
サイクルタイム(1枚処理時) 45分 1分
省資源 純水消費量 2.000リッター/時間 40リッター/時間
省資源 薬液消費量 100リッター/日 20リッター/日
エッチング面内均一性(熱酸化膜) 7% 2%
付着ゴミ数(0.1um以上ゴミ数をカウント) 200個/ウエハ 20個/ウエハ(0.05umサイズ)
装置トラブル時の廃棄ウエハ数 50枚 2枚
駆動方式 モーター駆動(サーボ)
安全機構 カセット有無、ウエハ有無、過負荷検知、異常警報、非常停止
電源 AC200V~240V, 3相
装置重量 約40kg
オプション

◯べルヌイ式チャック(極薄150umi以下厚さの基板処理可能)

◯2流ジェットスプレ

◯メガソニックスプレ

◯水素水、CO2水等の機能水

◯オゾン水(最大30ppm)

◯ブラシ洗浄

◯角基板処理

◯CMP後洗浄(ローグ部水槽)